1、恒溫恒濕試驗(yàn)箱價(jià)格一體化、模塊化設(shè)計(jì)。規(guī)模性集成電路芯片LSI技術(shù)性發(fā)展趨勢到今日，集成電路芯片的相對(duì)密度愈來愈高，容積愈來愈小，內(nèi)部構(gòu)造愈來愈繁雜，作用也愈來愈強(qiáng)勁，進(jìn)而進(jìn)一步提高了每一個(gè)控制模塊從而全部設(shè)備系統(tǒng)軟件的處理速度。
2、硬件配置作用手機(jī)軟件化。伴隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展趨勢，微控制器的速率變的越來越快，價(jià)錢急劇下降，已被廣泛運(yùn)用于恒溫恒濕試驗(yàn)箱中，促使一些實(shí)用性規(guī)定很高，本來由硬件配置進(jìn)行的作用，能夠根據(jù)手機(jī)軟件來完成。
3、硬件系統(tǒng)實(shí)用化。當(dāng)代恒溫恒濕設(shè)備試驗(yàn)箱注重手機(jī)軟件的功效，選裝一個(gè)或好多個(gè)帶關(guān)聯(lián)性的基礎(chǔ)設(shè)備硬件配置來構(gòu)成一個(gè)通用性硬件系統(tǒng)，根據(jù)啟用不一樣的手機(jī)軟件來拓展,或構(gòu)成各種各樣作用的設(shè)備或系統(tǒng)軟件。
4、主要參數(shù)整定值與改動(dòng)即時(shí)化。伴隨著各種各樣當(dāng)場可編程控制器元器件,和可視化編程技術(shù)性的發(fā)展趨勢，恒溫恒濕試驗(yàn)箱價(jià)格的主要參數(shù)乃至構(gòu)造無須在設(shè)計(jì)方案時(shí)就明確，只是能夠在設(shè)備應(yīng)用的當(dāng)場即時(shí)嵌入和動(dòng)態(tài)性改動(dòng)。
